双面金属导电粒

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摘要

本实用新型公开了一种双金属面导电粒，双金属面导电粒由双金属面复合片材组成；双金属面复合片材是总厚度为0.1‑5mm；双金属面复合片材的上下两个外表面均为金属片材；双金属面复合片材的中间为高分子材料层，或者为高分子材料层和金属片材层；双金属面复合片材的上下两个外表面均为金属的外接圆直径为1‑10mm的小片；小片用作按键上的导电粒或电触点。本实用新型中所制得的复合片材的两个表面的材料组成都是金属，两个表面的接触电阻都很低。这种复合材料制备按键的导电粒，由于导电粒的两个表面都是金属的，导电性能好，解决了之前生产按键的过程中使用单金属面时可能出现的由于导电粒的金属面被按键基材包覆而造成的不导通现象。

基本信息

专利标题：

双面金属导电粒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922304340.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211788741U

授权日：

2020-10-27

发明人：

张红梅丁阳黄诚韩辉升

申请人：

南通万德科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市港闸经济开发区永兴路33号南通万德科技有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922304340.4

主分类号：

H01H13/12

IPC分类号：

H01H13/12 H01H1/04