高导热金属基双面铜基覆铜板
授权
摘要
本实用新型提供高导热金属基双面铜基覆铜板，涉及覆铜板技术领域，包括金属基板，所述金属基板内部开设有若干波浪凹槽和连接通孔，所述金属基板两侧设置有导电组，所述导电组包括第一导电铜板和第二导电铜板，所述第一导电铜板一侧固定连接有连接杆，所述第二导电铜板一侧固定连接有波浪凸块，所述波浪凸块内部开设有若干储胶槽，所述第一导电铜板和第二导电铜板远离金属基板的一侧分别固定连接有第一导热硅胶层和第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层远离金属基板的一侧分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层，通过设置波浪凸块和连接杆将第一导电铜板、金属基板、第二导电铜板连接起来，能够提高覆铜板整体的抗拉伸性能和强度。
基本信息
专利标题 ：
高导热金属基双面铜基覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122869164.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216466571U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
季荣梅曹小进陈佳伟何亚祥
申请人 ：
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区工业大道158号B栋103
代理机构 ：
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 ：
阚思行
优先权 ：
CN202122869164.6
主分类号 ：
B32B3/30
IPC分类号 ：
B32B3/30 B32B3/24 B32B15/20 B32B15/04 B32B3/08 B32B15/06 B32B25/04 B32B25/20 B32B7/12 B32B7/08 B32B33/00 H05K1/02 H05K7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B3/00
实质上由带有外部或内部不连续的或不平整的薄层，或非平面形状的薄层构成的层状产品；形状实质上具有特殊特征的层状产品
B32B3/26
以连续薄层的截面的特殊轮廓形状为特征的；以带有空穴或内部空隙的薄层为特征的
B32B3/30
以和凹窝或凸块组成的薄层为特征的，如有凹槽的或带肋的薄层
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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