复合式高导热电路板
授权
摘要
本实用新型公开了复合式高导热电路板，它包括铜板（1）和分别设置于铜板（1）上下表面的上线路层（2）和下线路层（3），所述铜板（1）内开设有多个横向设置的通槽（4），相邻两个通槽（4）的间距相等，每个通槽（4）内均嵌入有导热管（5），所述上线路层（2）的顶部和下线路层（3）的底部分别设置有上散热结构和下散热结构。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
复合式高导热电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920665285.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN209882231U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
廖洋全建平
申请人 ：
四川海英电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN201920665285.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
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法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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