复合式高导热电路板
授权
摘要
本实用新型公开了复合式高导热电路板,它包括铜板(1)和分别设置于铜板(1)上下表面的上线路层(2)和下线路层(3),所述铜板(1)内开设有多个横向设置的通槽(4),相邻两个通槽(4)的间距相等,每个通槽(4)内均嵌入有导热管(5),所述上线路层(2)的顶部和下线路层(3)的底部分别设置有上散热结构和下散热结构。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、散热效果好、使用寿命长。
基本信息
专利标题 :
复合式高导热电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920665285.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-10
授权号 :
CN209882231U
授权日 :
2019-12-31
发明人 :
廖洋全建平
申请人 :
四川海英电子科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
代理机构 :
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 :
邢伟
优先权 :
CN201920665285.9
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
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法律状态
2019-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN209882231U.PDF
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