FR-4高导热印制电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种FR‑4高导热印制电路板，包括由FR‑4基材制成的印制板基材绝缘层和位于该印制板基材绝缘层的两个相对侧面上的线路铜层，该线路铜层表面的氧化层去除，印制板基材绝缘层和其上的线路铜层去除焊接元器件的焊盘外的部分上覆盖一层导热胶层，该导热胶层为印刷导热胶形成，该导热胶的导热系数≥3W/m·k，热阻＜0.09℃/W，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20KV/mm。本实用新型利用普通FR‑4基材制作双面线路图形，并制作成FR‑4高导热印制板产品，大大提高产品的导热系数。该产品应用在高速变频电机上，可以有效的提高产品的散热性能和各项性能指标，从根本上解决了产品在长期工作时系统因热过载产生工作不稳定的状况，应用前景十分广阔。

基本信息

专利标题：

FR-4高导热印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020358480.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-20

授权号：

CN211557628U

授权日：

2020-09-22

发明人：

倪蕴之朱永乐杨存杰

申请人：

昆山苏杭电路板有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号

代理机构：

苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张文婷

优先权：

CN202020358480.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/00