一种防漏电高导热印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防漏电高导热印制电路板，包括底座，所述底座下端左部和下端右部均设置有一组连接栓，两组所述连接栓呈左右对称分布且每组设置为两个，两组所述连接栓外表面上部均设置有螺帽，所述底座上端中部设置有散热组件，所述散热组件上端设置有主体板，所述主体板上端面设置有绝缘组件。本实用新型所述的一种防漏电高导热印制电路板，通过设置散热设备和散热组件以及绝缘组件，通过风机带动转动柱和扇叶，将风力输送到安装架内，安装架内的热量从透气槽排出，从而提高电路板的散热效率，同时提高电路板的导热效率，通过一号绝缘层和二号绝缘层对主体板的包裹下，可以提高主体板的绝缘效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防漏电高导热印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122888924.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216491224U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张宗超彭磊
申请人 ：
深圳市超峰科宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路上星西部工业区A3栋103号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122888924.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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