一种防漏电高导热印制PCB线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括PCB线路板主体，PCB线路板主体顶部的四个边侧均开设有缓冲槽，四个缓冲槽的内部均卡合连接有绝缘橡胶板，绝缘橡胶板的底部与缓冲槽底部之间固定设置有若干个缓冲弹簧，若干个缓冲弹簧的顶部均与绝缘橡胶板的底部固定连接，PCB线路板主体顶部的中心开设有若干个散热孔，本实用新型一种防漏电高导热印制PCB线路板，该PCB板具有优良的导热和散热功能，能够快速高效的为电子元器件进行散热，保障其工作性能的稳定，增加其使用寿命，在受到摔碰时，能通过缓冲弹簧和半球形缓冲凸起来缓冲冲击的能量，保护线路板上的电子元器件不受损坏，同时还具备较好的防漏电功能，具有较高的实用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种防漏电高导热印制PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021696590.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212588572U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
黄春龙
申请人 ：
深圳市嘉纳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋工业村60栋综合楼101号
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202021696590.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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