一种防漏电高导热印制PCB线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括基板以及线路板组件，所述基板设置在线路板组件底部，所述基板顶部内侧开设有凹槽，所述基板底部内侧设置有散热片，所述凹槽内部设置有第一导热片，所述第一导热片底部连接有第二导热片，所述第二导热片底端与散热片顶部相连接，所述基板一侧外壁开设有散热孔，所述散热孔设置在凹槽底部偏上位置，所述线路板组件底部两侧均设置有吸热片。本实用新型通过将线路板组件在使用过程中产生的热量通过导热片进行导出，在经过散热片以及散热孔将热量进行散出，从而使得装置的导热效果更好，进而有效的延长了装置的使用寿命，同时通过设置绝缘板，提高了装置的防漏电效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防漏电高导热印制PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921737736.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210670738U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
刘学华卜立军
申请人 ：
东莞兴强线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市望牛墩镇朱平沙村
代理机构 ：
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈保江
优先权 ：
CN201921737736.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
