印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法
实质审查的生效
摘要
印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法，其中，导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。本发明，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。
基本信息
专利标题 ：
印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501824A
申请号 ：
CN202210238701.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈晓宇戴兴根胡飞艳
申请人 ：
浙江东尼电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市吴兴区织里镇利济东路555号
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨学强
优先权 ：
CN202210238701.3
主分类号 ：
H05K3/04
IPC分类号 ：
H05K3/04
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/04
申请日 : 20220311
申请日 : 20220311
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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