一种超薄铜厚印制线路板制作方法
公开
摘要
本发明属于PCB加工技术领域，提供一种超薄铜厚印制线路板制作方法，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗；另外，本发明方法能够减少蚀刻废液的产生，有利于保护环境。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄铜厚印制线路板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554702A
申请号 ：
CN202210186911.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘继承翟翔王玲玲
申请人 ：
广东骏亚电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区(三栋)数码工业园25号区
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN202210186911.2
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/00
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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