印制线路板及固态硬盘

授权

摘要

本实用新型提供一种印制线路板及固态硬盘，旨在在一块印制线路板上同时提供TSOP封装和BGA封装选择，并降低设计工作量和生产库存。所述印制线路板包括基板，所述基板上设置有主控芯片封装区、第一flash芯片封装区和第二flash芯片封装区，所述第一flash芯片封装区为TSOP封装，所述第二flash芯片封装区为BGA封装，所述第一flash芯片封装区与所述第二flash芯片封装区相互叠加设置。所述固态硬盘包括所述印制电路板。

基本信息

专利标题：

印制线路板及固态硬盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921673335.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN210245074U

授权日：

2020-04-03

发明人：

张丽丽陈任佳

申请人：

深圳市嘉合劲威电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园9栋18层C座JK单位

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

肖昀

优先权：

CN201921673335.4

主分类号：

G11C5/06

IPC分类号：

G11C5/06 G11C16/02 H05K1/11 H05K1/18