本发明公开了一种刚挠结合印制线路板的加工方法，刚挠结合印制线路板的加工方法包括加工步骤：第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；第二步骤，使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层；第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；第四步骤，使用第二阻焊曝光资料曝光挠性层。先制作刚性层的第一阻焊曝光资料，然后即可使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层，接着再制作挠性层的第二曝光资料，然后即可使用第二曝光资料对挠性层进行曝光。刚性层和挠性层分别做曝光资料，再使用各自的资料进行曝光。可避免了因为挠性板以及刚性板相结合的压合后偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。