一种印制线路板加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及印制线路板加工技术领域,具体公开了一种印制线路板加工用钻孔装置,包括钻杆和加工台,所述钻杆的下方设置有加工台,所述加工台设置在底座上,所述底座上设置有支撑架,所述支撑架的顶部设置有多个液压缸,每个液压缸的活塞杆均贯穿支撑架的顶部并连接在连接箱的顶部,所述连接箱的下方设置有驱动电机,所述驱动电机通过自带的电机轴与钻杆的一端相连接;所述加工台的顶部的两端分别设置有第一夹具和第二夹具,所述第一夹具的底部连接有第二连接杆,通过将驱动电机和钻杆安装在连接箱的底部,再通过加工台上的第一夹具和第二夹具对印制线路板进行夹紧,对线路板进行钻孔加工,方便快捷。
基本信息
专利标题 :
一种印制线路板加工用钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122446098.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-08
授权号 :
CN216266469U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
蒋华芳
申请人 :
苏州市亿利华电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村117号
代理机构 :
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
金香云
优先权 :
CN202122446098.1
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/18 B26D7/02 B26D7/26 B26D5/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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