一种待钻孔板件和印制线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种待钻孔板件和印制线路板，其中，待钻孔板件包括：多层基层；多层铜层，多层铜层与多层基层依次层叠且贴合设置，多层铜层包括待钻孔区和压合区；其中，各铜层的待钻孔区上设置有导向结构，导向结构处的铜层的厚度小于铜层其他位置处的厚度，以在钻孔作业时，引导钻头的作业方向；通过上述结构，本实用新型的待钻孔板件能够通过导向结构的设置引导钻头的钻削方向，减少钻头钻削过程中发生偏移的现象，并减少钻削时产生的带状铜切屑，从而减少对钻头螺旋槽及孔壁挤压，延长钻头的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种待钻孔板件和印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021627388.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213462429U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
周进群林淡填陈冲吴杰刘海龙
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202021627388.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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