印制线路板的电镀装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种印制线路板的电镀装置,在电镀槽中设有相对的两个阳极,两个阳极与正电极电性连接,在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽,在浮槽上设有与负电极连接的印制线路板;该浮槽包括两个侧板,线路板位于侧板之间,在两个侧板上均设有侧板孔。本实用新型对电镀槽中的电力线进行重新调整,线路板的电镀更均匀,电镀效果好。

基本信息
专利标题 :
印制线路板的电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820046621.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-18
授权号 :
CN201228289Y
授权日 :
2009-04-29
发明人 :
刘湘龙
申请人 :
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 :
518054广东省深圳市南山区东滨路85号南山工业村B区02栋
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
赵 磊
优先权 :
CN200820046621.3
主分类号 :
C25D7/00
IPC分类号 :
C25D7/00  C25D5/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2018-05-11 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C25D 7/00
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20090429
2009-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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