一种印制线路板修补用电镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及印制线路板技术领域，且公开了一种印制线路板修补用电镀装置，包括底座，底座的上端安装有电镀箱体，底座的上端固定连接有若干个支撑杆，若干个支撑杆呈矩形阵列分布设置，若干个支撑杆的上端共同固定连接有顶板，顶板的上端通过升降机构连接有“U”形的移动框，移动框上通过转动机构连接有若干个转动杆，转动杆的下端固定连接有挂钩，若干个转动杆均通过第一轴承和移动框之间转动连接，且贯穿移动框设置，若干个转动杆均位于电镀箱体的正上方；升降机构包括固定连接在顶板上端的减速电机。本实用新型使得线路板从电镀箱体中取放十分地方便快捷，且线路板在电镀箱体内能够转动，让电镀效果较好。
基本信息
专利标题 ：
一种印制线路板修补用电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021694112.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212519588U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
付小东王玉新
申请人 ：
深圳市江华无痕电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路42号306
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021694112.9
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/18
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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