印制电路板的电镀装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种印制电路板的电镀装置，包括电镀池及循环组件，所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁，所述第一池壁与第二池壁之间能横跨待电镀板且能将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间，所述第一隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有第一入口与第一出口，所述第二隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有第二入口与第二出口，所述第一入口及第一出口与所述循环组件连接形成第一循环回路，所述第二入口及第二出口与所述循环组件连接形成第二循环回路。保证电镀液在孔内匀速流动，在较厚的电路板的孔径很小时，也可以保证孔内镀铜均匀。

基本信息

专利标题：

印制电路板的电镀装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021494126.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-24

授权号：

CN213538147U

授权日：

2021-06-25

发明人：

余德源罗畅刘湘龙

申请人：

广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

李丹

优先权：

CN202021494126.6

主分类号：

C25D17/02

IPC分类号：

C25D17/02 C25D7/00 C25D21/12 C25D21/10 H05K3/18