电镀装置和电镀系统
授权
摘要
本实用新型公开一种电镀装置和电镀系统，其中，该电镀装置包括：接水盘，接水盘设置有接水槽；电镀座，设于接水槽内，电镀座包括与接水盘连接的座体和凸设于座体的两个板体，两个板体间隔设置，并与座体围合形成电镀槽，每一板体远离座体的一端设有螺纹通孔；及两个连接套管，每一连接套管一端的表面设置有外螺纹，每一连接套管通过外螺纹和螺纹通孔的配合与每一板体螺纹连接，连接套管用于向电镀槽内接入冷却液。本实用新型电镀装置提高电镀工件的效率。
基本信息
专利标题 ：
电镀装置和电镀系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921477024.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210736940U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
罗奇
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈思凡
优先权 ：
CN201921477024.0
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D17/02 C25D17/06 C25D21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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