电镀系统

专利权的终止

摘要

一种电镀系统，包括：导入管、缓冲槽、引入管、电镀室和引出管；电镀溶液经由所述导入管的上端口进入所述导入管，并经由所述导入管的下端口进入所述缓冲槽；所述缓冲槽内的电镀溶液经由所述引入管进入所述电镀室，以进行电镀反应；反应后的溶液经由所述引出管排出；所述缓冲槽、引入管和电镀室中均承载有电镀溶液；所述导入管的下端口位于所述缓冲槽内电镀溶液的液面下方。利用所述电镀系统可形成具有减少的点缺陷的电镀膜层。

基本信息

专利标题：

电镀系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720076738.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-25

授权号：

CN201136909Y

授权日：

2008-10-22

发明人：

熊锡宗

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

优先权：

CN200720076738.1

主分类号：

C25D19/00

IPC分类号：

C25D19/00 C25D17/00

相关图片

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C25

电解或电泳工艺；其所用设备

C25D

覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置

C25D19/00

电解镀覆的成套设备

法律状态

2017-11-24 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : C25D 19/00
申请日 : 20071025
授权公告日 : 20081022

2012-12-19 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101488380351
IPC(主分类) : C25D 19/00
专利号 : ZL2007200767381
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121120

2008-10-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201136909Y.PDF

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