电镀层系统
专利权的终止
摘要
一种用于在诸如汽车车身的工件上进行预处理和电镀上一层涂覆层的电镀涂覆设备包括一个具有至少一个可分成用于独立地处理工件的上室和下室的处理槽的预处理级、和一个具有至少一个在已经由预处理级处理过的工件上电镀上一层涂覆层的电镀槽的电镀级。提升/下降装置与每个预处理级和电镀级结合以将工件垂直地移入和移出每个处理槽和电镀槽并将工件在每个处理槽和电镀槽内升降。
基本信息
专利标题 ：
电镀层系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1090342A
申请号 ：
CN93121453.X
公开（公告）日 ：
1994-08-03
申请日 ：
1993-11-24
授权号 ：
CN1095883C
授权日 ：
2002-12-11
发明人 ：
岩井鉱治古门浩一
申请人 ：
本田技研工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
林道棠
优先权 ：
CN93121453.X
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2011-02-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101035928403
IPC(主分类) : C25D 19/00
专利号 : ZL93121453X
申请日 : 19931124
授权公告日 : 20021211
终止日期 : 20091224
号牌文件序号 : 101035928403
IPC(主分类) : C25D 19/00
专利号 : ZL93121453X
申请日 : 19931124
授权公告日 : 20021211
终止日期 : 20091224
2002-12-11 ：
授权
1994-08-03 ：
公开
1994-07-27 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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