电镀系统
实质审查请求已生效的专利申请
摘要
电镀器件的系统，包括-电镀槽2，电流经第一对电极流经电解液，安置要镀的器件作为第一对的阳极的装置，向镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，供应装置有-储存罐4，电流经第二对电极流经储存罐中的电解液，安置电镀材料块体作为第二对的阳极的装置，操作时电镀材料在第二对的阳极上溶解对供给镀槽的电解液补充，然后沉积在第一对的阳极上。器件可以是集成电路片组封装或类似物，电镀时它们由托架支撑，托架包括啮合住片组纵向边缘的上和下支承。
基本信息
专利标题 ：
电镀系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1047540A
申请号 ：
CN90103727.3
公开（公告）日 ：
1990-12-05
申请日 ：
1990-05-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈亚池
申请人 ：
新加坡商太阳工业股份有限公司
申请人地址 ：
新加坡杰隆
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
李毅
优先权 ：
CN90103727.3
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/08 H01L23/48
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
1992-09-02 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-12-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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