晶圆电镀系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆电镀系统，所述晶圆电镀系统包括容纳腔，循环管道，所述循环管道的两端均对接于所述容纳腔，所述容纳腔内的电镀液能够流经所述循环管道，制冷件，所述制冷件接触所述循环管道；通过设置循环管道将电镀液引出容纳腔，并在容纳腔外部设置制冷件直接接触循环管道，以对循环管道内的电镀液进行降温，而不需要再将冷水机的盘管放入容纳腔，从而有效避免了盘管腐蚀后泄漏，对电镀液造成污染，同时，制冷件直接接触循环管道，提高了制冷效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆电镀系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022160555.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213295544U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
史蒂文·贺·汪
申请人 ：
硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
王卫彬
优先权 ：
CN202022160555.6
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/12 C25D21/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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