一种电镀生产系统
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摘要
本实用新型涉及一种电镀生产系统，涉及电镀的技术领域，其包括槽型机构、自滚镀机构、输送机构及升降机构，所述自滚镀机构通过升降机构连接于输送机构，所述输送机构包括门型运动架，所述自滚镀机构包括滚筒和滚筒架，还包括滑移连接于门型运动架上的接液机构，所述接液机构包括滑移连接于门型运动架上的接液板和设于门型运动架上驱使接液板滑移的驱动组件，所述接液板的上侧开设有接液槽。本实用新型具有产品完成电镀之后，滚筒上的液体不易污染电镀槽、多级镀前清洗槽以及前处理用槽，提高了产品的电镀质量的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀生产系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020873228.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212533184U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
刘启运颜江沈红阳张涛
申请人 ：
上海广弘实业有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区吕巷镇红光路8001号18幢底楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020873228.2
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D17/20 C25D17/00 C25D21/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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