一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法
公开
摘要
一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积铜层；进行通孔填铜电镀；对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；去除蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。本发明采用减铜工艺得到了平整且孔口无凹陷的面铜，工艺简单，可靠性高，可实现大规模产业化，为5G时代下更高频率要求的电路板制作提供了一种有效的方法。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561675A
申请号 ：
CN202210323016.0
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王翀陈超何为陈苑明王守绪周国云张伟华罗毓瑶叶依林
申请人 ：
电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
吴姗霖
优先权 ：
CN202210323016.0
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D5/02 C23C18/40 C23F1/30 C25D5/34 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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