一种改善电镀铜厚度均匀性的电镀挂具
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摘要

本实用新型公开了一种改善电镀铜厚度均匀性的电镀挂具,包括固定挂架和活动挂架,所述固定挂架和活动挂架之间通过铰链转动连接,所述固定挂架的下端分别一体成型设置有导电杆和绝缘密封件,所述导电杆的一端固定插接于绝缘密封件的中间区域,所述固定挂架设置有两组,两组所述固定挂架的一侧固定安装有固定横梁,所述固定横梁上设置有螺丝。所述活动挂架的一侧转动安装有夹板,所述夹板通过螺栓固定安装于固定挂架的一侧,所述导电杆上固定连接有片式触点,本实用新型优化电力线分布,减少边缘和板中间区域的铜厚厚度极差,提高了电镀铜的厚度均匀性,适用于普通双面、多层、厚铜、陶瓷板、挠性板、软硬结合板等线路板的电镀,提高了本装置的适用性和批量生产可行性。

基本信息
专利标题 :
一种改善电镀铜厚度均匀性的电镀挂具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021577215.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-03
授权号 :
CN213086159U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
王强唐莉萍周大伟邹冠生徐缓
申请人 :
深圳市博敏电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋、22栋
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
陆薇薇
优先权 :
CN202021577215.7
主分类号 :
C25D17/08
IPC分类号 :
C25D17/08  C25D3/38  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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