一种能够提升镀层厚度均匀性的旋转电镀装置

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摘要

一种能够提升镀层厚度均匀性的旋转电镀装置，包括导电架，导电架由底板以及固定在底板上的若干个支撑杆组成；导电架的底板下表面通过连杆悬挂设置若干个挂具旋转接头，挂具旋转接头与连杆之间通过轴承滑动连接；通过第一旋转臂将所有的挂具旋转接头连接，与第一旋转臂在同一平面内相平行的设置有第二旋转臂，第一旋转臂与第二旋转臂之间铰接换向杆，第二旋转臂连接旋转臂拉杆，挂具旋转接头在第一旋转臂的带动下进行往复旋转运动；挂具旋转接头的下方连接导电夹或零件挂具，零件挂具的下方连接导电夹；通过导电架上的支撑杆安装导电排，由导电排引出若干导电线与导电夹连接。本实用新型采用往复旋转代替持续旋转，电连接可靠，拆装方便。

基本信息

专利标题：

一种能够提升镀层厚度均匀性的旋转电镀装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021100991.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212404341U

授权日：

2021-01-26

发明人：

徐曦胡锐胡文博徐伟郑益征阎亮武佳

申请人：

西安西电开关电气有限公司;中国西电电气股份有限公司

申请人地址：

陕西省西安市大庆路509号

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司

代理人：

房鑫

优先权：

CN202021100991.8

主分类号：

C25D17/08

IPC分类号：

C25D17/08 C25D21/10