本实用新型公开了一种镀层厚度自动控制装置，涉及镀层技术领域，为解决现有技术中的现有的镀层厚度控制方式是通过对输出总量的调控，但这样的镀层容易出现厚度不均的情况，无法保障整个平面的厚度相同且达标的问题。所述磁控镀层箱设置在电源管理机箱的上方，且磁控镀层箱与电源管理机箱通过螺栓连接，所述磁控镀层箱的顶部设置有工艺气体储罐，且工艺气体储罐与磁控镀层箱组合连接，所述工艺气体储罐的顶部设置有真空阀口，且真空阀口与工艺气体储罐焊接连接，所述磁控镀层箱的两侧均设置有循环气泵模组，且循环气泵模组与磁控镀层箱通过螺钉连接，所述循环气泵模组的外侧设置有侧排回流管口，且侧排回流管口有多个。