一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置及电镀方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置及电镀方法，它包括设置于工作台（1）台面上且左右相对立设置的左限位机构（2）和右限位机构（3），两个限位机构之间设置有固设于工作台（1）台面上的两根阶梯定位柱（4），工作台（1）的台面上还设置有前后相对立设置的前挡料机构（5）和后挡料机构（6），后挡料机构（6）设置于两个阶梯定位柱（4）的后侧，左限位机构（2）包括固设于工作台（1）上的机架（7）、固设于机架（7）上的限位气缸（8）。本发明的有益效果是：提高电镀精度、提高电镀效率、能够改变电镀铜层厚度的在印制电路板上电镀等厚度铜层。
基本信息
专利标题 ：
一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置及电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262919A
申请号 ：
CN202210084336.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张兴国
申请人 ：
四川深北电路科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡志芹
优先权 ：
CN202210084336.5
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D3/38 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/00
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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