监控铜电镀液填孔能力的方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明是有关于一种监控铜电镀液填孔能力的方法,包括利用铜旋转电极于第一转数下测得一电镀配方的第一相对电位值,再利用铜旋转电极于第二转数下测得此电镀配方的第二相对电位值,且第一转数与第二转数的速度间具有高低差;最后计算测得的第一相对电位值与第二相对电位值之间的电位差值,当电位差值越大时表示填孔能力越佳。本发明通过侦测整个电镀系统的电位差值改变,来监控电镀过程中电镀配方内所有添加剂间的交互作用,达到提供更准确的填孔能力预测,适时调整适当的电镀液配方,以确保电镀品质的目标,本发明适用于工厂生产线,可达到降低成本,提高生产力的目的,亦适用于学术研究,更能达到促进相关领域科研进步的积极目的。
基本信息
专利标题 :
监控铜电镀液填孔能力的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101004402A
申请号 :
CN200610001512.5
公开(公告)日 :
2007-07-25
申请日 :
2006-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
窦维平柳政伟
申请人 :
伊希特化股份有限公司
申请人地址 :
台湾省桃园县中坜市吉林北路五之一号
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200610001512.5
主分类号 :
G01N27/26
IPC分类号 :
G01N27/26 C25D21/12 C25D3/38 H05K3/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/18
••••由于被试环境物质的热传导变化引起的电阻
G01N27/26
通过测试电化学变量;用电解或电泳法
法律状态
2009-12-02 :
发明专利申请公布后的驳回
2007-09-19 :
实质审查的生效
2007-07-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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