本发明是有关于一种监控铜电镀液填孔能力的方法，包括利用铜旋转电极于第一转数下测得一电镀配方的第一相对电位值，再利用铜旋转电极于第二转数下测得此电镀配方的第二相对电位值，且第一转数与第二转数的速度间具有高低差；最后计算测得的第一相对电位值与第二相对电位值之间的电位差值，当电位差值越大时表示填孔能力越佳。本发明通过侦测整个电镀系统的电位差值改变，来监控电镀过程中电镀配方内所有添加剂间的交互作用，达到提供更准确的填孔能力预测，适时调整适当的电镀液配方，以确保电镀品质的目标，本发明适用于工厂生产线，可达到降低成本，提高生产力的目的，亦适用于学术研究，更能达到促进相关领域科研进步的积极目的。