一种用于HDI板的电镀能力检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及HDI电路板检测设备技术领域，特别涉及一种用于HDI板的电镀能力检测装置，包括检测台，检测台的表面上设置有检测槽，检测槽内设置有夹持组件，检测槽的一侧分别设置有滑动检测机构、检测灯台和显示屏，检测灯台上设置有检测照明灯与显示屏，检测槽的两侧对称地设置有滑轨，滑动检测机构滑动卡接在滑轨上，在检测板的底部阵列地设置了多个检测单元，每个检测单元内均具有第一传感器与第二传感器，可以先后对HDI板子的镀层进行两次检测，而且多组检测单元可以覆盖处在检测槽内的整个HDI板子表面上方，所以可以同时对HDI板表面的多个位置进行检测，结构简单，实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于HDI板的电镀能力检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122778885.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216283377U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
刘明荣
申请人 ：
信丰康达电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区水东大道
代理机构 ：
深圳中创智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
李春林
优先权 ：
CN202122778885.6
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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