一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置，包括沟槽基板、水解试剂、探针卡和电源，LED芯片固定在沟槽基板上，所述水解试剂将LED芯片覆盖，所述探针卡与LED芯片的正负极连接，所述电源与探针卡连接，以向LED芯片导入逆向电压。本实用新型通过沟槽基板来固定LED芯片和承装水解试剂，确保了水解试剂可以覆盖LED芯片，其中，本实用新型通过水解试剂来提高电离速率，加速LED芯片水解，有效缩短检测时间。
基本信息
专利标题 ：
一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921476538.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN210803663U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
余金隆庄家铭
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201921476538.4
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/26 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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