一种封装芯片抗静电能力检测系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种封装芯片抗静电能力检测系统，根据本发明提供的封装芯片抗静电能力检测系统，通过触针固定底座和触针固定螺帽固定触针，且触针包括呈平板形固定部和呈弓形的接触部，通过弓形的接触部与封装芯片接触，能够使触针持续紧封装芯片的针脚，确保接触稳定性，不易出现触针位移、脱位等现象，此外，环形的绝缘底座上设有多个触针固定底座，每个触针固定底座与对应的触针固定螺帽之间都固定一个触针，实现了多触针的布局，能够实现封装芯片多针脚的同步检测，从而提升了检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装芯片抗静电能力检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114545211A
申请号 ：
CN202210436857.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-04-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张海横李万林赵勇郭小柳熊强姚亚雄陈海文曾婷李淋淋
申请人 ：
江铃汽车股份有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌县迎宾中大道2111号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世磊
优先权 ：
CN202210436857.2
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220425
申请日 : 20220425
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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