一种抗水解红光LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗水解红光LED芯片，包括发光结构、透明导电层、第一电极、第二电极、保护层和粘附层，所述粘附层设于第二电极上，所述保护层附着在发光结构、透明导电层、第二电极和粘附层的表面和侧壁，所述保护层由SiO2、SiNx、Al2O3和AlN中的一种或几种制成，所述保护层的厚度为d，所述发光结构发出的光的波长为λ，d＝(1/4)Kλ，K为整数，所述粘附层由Ti制成。本实用新型的保护层不仅可以保护芯片，还可以减少芯片侧面的全反射，提高芯片的出光效率。
基本信息
专利标题 ：
一种抗水解红光LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922319851.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211088298U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
仇美懿庄家铭徐亮
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201922319851.3
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/30 H01L33/36 H01L33/00
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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