一种抗水解的倒装LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗水解的倒装LED芯片，其包括衬底；设于所述衬底上的外延层，所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；设于所述外延层上的第一电极和第二电极；设于第一电极上的第一焊盘和设于所述第二电极上的第二焊盘；所述第一焊盘和第二焊盘相互绝缘；其中，所述外延层的宽度从所述电极侧到所述衬底侧呈递减变化；所述外延层顶面和侧面设有电场屏蔽层，所述第一焊盘和第二焊盘的侧面设有电场屏蔽层。本实用新型在焊盘和外延层之间形成了一断层结构，有效防止焊盘产生的水解物通过毛细作用爬升，造成电极连通，芯片侧边漏电的问题，大幅提升倒装LED芯片的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种抗水解的倒装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921375703.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210379101U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
仇美懿庄家铭崔永进
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201921375703.7
主分类号 ：
H01L33/20
IPC分类号 ：
H01L33/20 H01L33/62 H01L23/552 H01L33/00
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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