本公开提供了一种红光微型发光二极管芯片及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该芯片包括：包括：基板、外延结构、第一钝化层、金属增强层、第一电极和第二电极；外延结构包括依次层叠于基板上的第一半导体层、多量子阱层和第二半导体层，第二半导体层的表面具有露出第一半导体层的凹槽，第一电极位于第一半导体层的表面，且位于凹槽的底面，第二电极位于第二半导体层的表面；第一钝化层至少覆盖第一半导体层、第一电极、凹槽、第二半导体层、第二电极的表面，金属增强层位于第一钝化层上，金属增强层在基板上的正投影位于第一钝化层在基板上的正投影内。本公开实施例能有效缓解因焊接产生的应力，而导致芯片出现裂缝失效的问题。