发光二极管芯片及其制备方法
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摘要

本发明公开了发光二极管芯片及其制备方法,属于发光二极管制作领域。斥水膜层层叠在钝化保护层上的同时,斥水膜层还延伸至n电极的外周壁与p电极的外周壁上,则斥水膜层直接覆盖了钝化保护层的第一通孔与第二通孔,与n电极及p电极之间的间隙,将间隙与外界进行隔绝,避免水汽从第一通孔与第二通孔所在的位置进入发光二极管芯片的内部,可以减小发光二极管芯片受到水汽的影响,延长发光二极管芯片的使用寿命。且斥水膜层本身位于在钝化保护层的表面,也可以减小水汽通过钝化保护层进入芯片内部的可能,也可以一定程度上延长钝化保护层本身的使用寿命,也可以提高发光二极管芯片的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
发光二极管芯片及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113284999A
申请号 :
CN202110330165.5
公开(公告)日 :
2021-08-20
申请日 :
2021-03-29
授权号 :
CN113284999B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
林云真刘源沈燕郝亚磊尹灵峰
申请人 :
华灿光电(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市经济开发区晨丰公路28号
代理机构 :
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
吕耀萍
优先权 :
CN202110330165.5
主分类号 :
H01L33/44
IPC分类号 :
H01L33/44  H01L33/56  H01L33/06  H01L33/36  H01L33/00  
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法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-09-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/44
申请日 : 20210329
2021-08-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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