微型发光二极管显示芯片及其制备方法
公开
摘要
本说明书实施方式提供一种微型发光二极管显示芯片及其制备方法。微型发光二极管显示芯片包括：第一基板包括驱动电路和与驱动电路电性连接的多个第一触点；LED半导体层，包括层叠设置的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层，LED半导体层划分为多个LED单元；多个绝缘件，设置于第一基板上，对应第一触点且具有暴露第一触点的开孔；键合层，位于第一基板和LED半导体层之间，包括与第一掺杂型半导体层电性连接的键合主体部和位于开孔的键合垫，绝缘件使键合垫与键合主体部绝缘，LED单元的第二掺杂型半导体层经键合垫与第一触点电性连接。通过设置绝缘件和键合垫位于开孔内，使键合垫与键合主体部、第一触点与键合主体部相绝缘，降低短接风险。
基本信息
专利标题 ：
微型发光二极管显示芯片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566515A
申请号 ：
CN202210192674.0
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
仉旭庄永漳
申请人 ：
镭昱光电科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园1-B302
代理机构 ：
北京布瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
周达
优先权 ：
CN202210192674.0
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/62 H01L33/00
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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