一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，填孔电镀时采用具有N个铜缸的电镀生产线，N为3的整数倍；其中，前2/3的铜缸采用直流电镀的方式对生产板进行电镀，后1/3的铜缸采用脉冲电镀的方式对生产板进行电镀。本发明方法将同一直流电镀生产线改为集直流和脉冲电镀两种电镀方式的生产线，可在满足该电镀生产线对盲孔电镀填平能力的同时，可有效提高其对通孔的深镀能力，达到降低表铜增厚厚度的目的，解决了现有技术中因表铜增厚大导致的蚀刻困难和原材料成本高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114513898A
申请号 ：
CN202210138304.9
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩焱林李凯鸿徐正
申请人 ：
深圳崇达多层线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202210138304.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220215
申请日 : 20220215
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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