一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法

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摘要

本发明涉及电镀领域，更具体地，本发明涉及一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法，所述电镀填孔组合物，包括1‑1000ppm抑制剂、260000‑270000ppm酸性电解质、35000‑45000ppm铜盐、20‑60ppm整平剂，所述整平剂由(a)杂环化合物，(b)环氧化物，(c)缩水多元醇醚，(d)多元醇，(e)羧基烷烃化合物，(f)卤代烷烃盐中一种或多种聚合而成的聚合物。本申请电镀填孔组合物具有优异的填充率，填平效果好。

基本信息

专利标题：

一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法

专利标题（英）：

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公开（公告）号：

CN113463142A

申请号：

CN202110622988.5

公开（公告）日：

2021-10-01

申请日：

2021-06-03

授权号：

CN113463142B

授权日：

2022-06-14

发明人：

孙宇曦曾庆明

申请人：

广东硕成科技有限公司

申请人地址：

广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地

代理机构：

上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤俊明

优先权：

CN202110622988.5

主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D3/38 C25D7/00 H05K3/42