微裂纹铬电镀液及电镀方法
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种成本低、污染小、高性能的微裂纹铬电镀液及电镀方法。电镀液中含有铬酸，硫酸或其碳金属、碱土金属及铵的可溶性盐，氟硼酸或其碱金属、碱土金属及铵的可溶性盐，亚硒酸或硒酸、硒的可溶性氧化物或盐，以及十二烷基苯磺酸盐，配以直流电源加电感电容滤波装置产生的稳恒平滑电流使镀层裂纹细密、连续，覆盖能力高，颜色光亮：而且镀液成本，环境污染，电流效率，镀层的抗蚀性、硬度、与基体的结合力，产生微裂纹的最小时间及最小厚度等方面均优于现有技术。
基本信息
专利标题 ：
微裂纹铬电镀液及电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87100409A
申请号 ：
CN87100409.7
公开（公告）日 ：
1988-08-10
申请日 ：
1987-01-26
授权号 ：
CN1004711B
授权日 ：
1989-07-05
发明人 ：
郝瑞云
申请人 ：
北京市理化分析测试中心
申请人地址 ：
北京市西三环北路27号
代理机构 ：
北京市科技专利事务所
代理人 ：
王德桢
优先权 ：
CN87100409.7
主分类号 ：
C25D3/04
IPC分类号 ：
C25D3/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/04
铬的
法律状态
1992-06-17 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-04-04 ：
授权
1989-07-05 ：
审定
1988-09-21 ：
实质审查请求
1988-08-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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