裸片裂纹损伤检测电路、裂纹检测方法以及存储器
授权
摘要
本申请提供了一种裸片裂纹损伤检测电路、裂纹检测方法以及存储器。该裸片裂纹损伤检测电路，包括：测试电路、裂纹检测环路、中继驱动单元。其中，测试电路位于裸片的保护环内，用于输出脉冲检测信号；裂纹检测环路位于保护环内，和/或，保护环外，其输入端与测试电路的输出端连接，其输出端与裸片的输出管脚连接；中继驱动单元，设置于裂纹检测环路的输入端和输出端之间，用于增强脉冲检测信号的传输能力；保护环环绕整个裸片，用于保护裸片；测试电路在进入测试模式时，向裂纹检测环路输出脉冲检测信号，测试机台通过读取裸片的输出管脚上的信号来判断裸片是否被裂纹所损伤。通过中继驱动单元使得裂缝检测的速度和灵敏度得到大幅提升。
基本信息
专利标题 ：
裸片裂纹损伤检测电路、裂纹检测方法以及存储器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112908879A
申请号 ：
CN202110087721.0
公开（公告）日 ：
2021-06-04
申请日 ：
2021-01-22
授权号 ：
CN112908879B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
曹玲玲
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱颖
优先权 ：
CN202110087721.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L23/544
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-06-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20210122
申请日 : 20210122
2021-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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