改善电镀薄膜均匀性的电镀方法
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摘要
本发明提供一种改善电镀薄膜均匀性的电镀方法，具体是关于电镀铜至半导体基板的开口与基板表面上的电镀方法，以提供具有均匀厚度的铜膜。将基板浸入具有促进剂的电镀液中，再电镀铜至基板与基板表面的开口。利用反向电流进行除镀步骤，于短时间内移除部分铜与过量累积的促进剂。先前电镀步骤所形成的较厚电镀铜将被除镀，使接着进行的再电镀步骤可得到均匀的上表面。本发明所述改善电镀薄膜均匀性的电镀方法，可改良IC元件的品质、良率与生产率，且可显著的减少生产成本。
基本信息
专利标题 ：
改善电镀薄膜均匀性的电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1847464A
申请号 ：
CN200510126140.4
公开（公告）日 ：
2006-10-18
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
庄严黄鸿仪
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200510126140.4
主分类号 ：
C25D5/18
IPC分类号 ：
C25D5/18 H01L21/288 H01L21/445 H05K3/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/18
使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀
法律状态
2010-01-06 ：
授权
2006-12-13 ：
实质审查的生效
2006-10-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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