一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部安装有一号电镀控制机构与二号电镀控制机构，所述设备主体的中部内侧安装有一号电镀输料管与二号电镀输料管，所述二号电镀输料管的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座，所述电镀铜缸遮蔽座的外侧安装有铜缸喷嘴，所述设备主体的中部底部安装有U型槽，所述U型槽的内侧安装有U型保护件。本实用新型所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，设有打胶烧焊挡板与底部U型保护件，电镀铜缸底部增加遮蔽，电镀槽底V槽增加U型保护，能够方便更好的进行定位防护，通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性，镀铜性能更为优异。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122144746.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
CN216237330U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
黄治国雷振峰柳会平王云
申请人 ：
悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
顾阳
优先权 ：
CN202122144746.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D3/38 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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