晶圆湿制程设备用超声波电镀槽装置
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摘要
一种晶圆湿制程设备用超声波电镀槽装置，包括电镀用槽体单元以及药液循环加热单元，所述电镀用槽体单元内设有超声波转换单元以供对所述电镀用槽体单元产生超声波震动，所述药液循环加热单元连通于所述电镀用槽体单元以循环加热电镀或清洗所需的药液，所述超声波转换单元均匀布设于所述电镀用槽体单元的底部或四周，所述电镀用槽体单元包括电镀槽或清洗槽，所述超声波转换单元包括超声波发生器以及电声换能器，多个所述电声换能器均匀布设于所述电镀槽或所述清洗槽的底部，所述超声波发生器并联或串联于多个所述电声换能器。本实用新型所提供的晶圆湿制程设备用超声波电镀槽装置，其结构简明，方便使用，能充分使得药液均匀且保证较高的药液质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆湿制程设备用超声波电镀槽装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922317676.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-22
授权号 ：
CN211394678U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
王振荣刘红兵朱雄鲁珊
申请人 ：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN201922317676.4
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D7/12 C25D21/00 C25D21/02 C25D21/06 H01L21/67
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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