线路板电镀防药水溢出装置
授权
摘要

本实用新型公开了线路板电镀防药水溢出装置,包括底座和升降组件,所述底座与升降组件固定连接,所述底座上端固定安装有电镀箱和活塞筒,所述升降组件竖直部分的侧壁固定连接有横板,所述横板上和活塞筒上设有同一个驱动机构,所述电镀箱内和活塞筒设有同一个循环机构,所述活塞筒内设有辅助机构。本实用新型通过驱动机构、循环机构和辅助机构的配合,防止了线路板电镀过程中的药水不会溢出,还可电镀后线路板残留的液体进行回收,从而循环使用药水,避免了因药水溢出而造成的清理和对操作者身体的伤害。

基本信息
专利标题 :
线路板电镀防药水溢出装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921987316.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN210974918U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
裴宏军
申请人 :
深圳市鑫联盈科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A5栋101
代理机构 :
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴朝
优先权 :
CN201921987316.9
主分类号 :
C25D21/00
IPC分类号 :
C25D21/00  C25D17/00  H05K3/18  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
法律状态
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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