一种用于检测电镀药水可靠性的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于检测电镀药水可靠性的线路板，包括基板和分别设置于所述基板上的孔铜测试区和深镀能力测试区，所述孔铜测试区包括多组两两间隔设置的电镀测试孔和连接每组所述电镀测试孔的测试焊盘，每组所述电镀测试孔之间通过线路连通形成一个测试网络，所述深镀能力测试区包括多个阵列设置以用于测试电镀药水深镀能力的深镀孔。本实用新型的有益效果：给PCB业界提供一个测试电镀药水可靠性统一线路板，可以保证测试结果可靠性，排除偶然性，更具有说服力；将测试电镀药水可靠性的两个测试项目集中在一张线路板上测试，节省测试时间及测试成本；焊盘和线路的设置，使测试电镀后孔内镀铜情况更加准确。
基本信息
专利标题 ：
一种用于检测电镀药水可靠性的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123078322.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216414663U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
蔡奕康夏润鑫马锦贤廉泽阳
申请人 ：
泰和电路科技（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘秋英
优先权 ：
CN202123078322.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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