一种电镀用镍药水回流装置
授权
摘要
本实用新型涉及电镀药水设备领域,具体地,涉及一种电镀用镍药水回流装置,包括第一电镀槽和第二电镀槽,第一电镀槽与第二电镀槽相邻紧贴设置,第一电镀槽与第二电镀槽的相交壁上设置有回流口,第一电镀槽与第二电镀槽通过回流口相连通,第一电镀槽的旁侧设置有储液槽,储液槽和第一电镀槽之间设置在通道,第二电镀槽的旁侧设置有抽液泵。金属板镀件通过第一电镀槽与第二电镀槽来进行电镀,储液槽用来储放镍药水,工作时第一电镀槽内的镍药水为装满的状态,并从回流口进而第二电镀槽,此时满溢的镍药水会从金属板镀件上漫过,进入第二电镀槽的镍药水会被抽液泵抽出,循环流回储液槽和喷淋头处,使得电镀效果更好,提升加工效率,节约原料成本。
基本信息
专利标题 :
一种电镀用镍药水回流装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920632906.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-05
授权号 :
CN209779024U
授权日 :
2019-12-13
发明人 :
王培青冼水萍冼培贤李维木
申请人 :
东莞市康圣精密合金材料有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大岭山镇杨屋村第三工业区
代理机构 :
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
吴肖敏
优先权 :
CN201920632906.3
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D21/12 C25D7/00 C25D3/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2019-12-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209779024U.PDF
PDF下载