线路板通孔电镀导通性测试模板

授权

摘要

本实用新型公开了一种线路板通孔电镀导通性测试模板，包括基板，基板钻有多个通孔，通孔的孔径为0.25‑0.30mm；基板设有多个密集孔区和多个独立孔区，每一所述密集孔区皆设有多个第一镀铜孔，第一镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第一镀铜孔之间串联；每一多数独立孔区皆包括多个第二镀铜孔，第二镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第二镀铜孔之间相互独立；第一镀铜孔和第二镀铜孔镀有的铜层的厚度为20‑30微米；基板的厚度为1.6‑6.4mm。本实用新型适用于PCB电镀药水及物料更换，测试药水信耐性，药水上线后或异常出现后监控药水稳定性，通过电镀一个或几个该测试模板，即可知道更换后药水的镀铜能力以及通孔的导通性等，大大提高效率，降低PCB的报废率。

基本信息

专利标题：

线路板通孔电镀导通性测试模板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022434554.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-28

授权号：

CN213337977U

授权日：

2021-06-01

发明人：

黄铭宏

申请人：

定颖电子（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山开发区金沙江北路1688号

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王晓玲

优先权：

CN202022434554.6

主分类号：

G01R31/54

IPC分类号：

G01R31/54