一种盲孔导通多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种盲孔导通多层线路板，包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和第二线路板上端均安装有电路层，所述第一线路板和第二线路板上端前部和上端后部均开有若干个盲孔，所述第一线路板和第二线路板左端和右端共同安装有固定装置，所述第一线路板和第二线路板左端中部和右端中部均共同安装有散热装置，所述第二线路板下端安装有导热装置，所述第一线路板上端中部和上端右部均开有三个通孔。本实用新型所述的一种盲孔导通多层线路板，通过散热装置和导热装置能够对线路板进行双重散热，不仅提高了线路板的散热性能，还提高了其使用寿命，通过固定装置不仅减轻了操作人员工作量，还提高了多层线路板安装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种盲孔导通多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122985184.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216357476U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郭军平黄丹丹黄凤玲
申请人 ：
深圳市咏华宇电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区永和路鑫豪盛工业园2栋401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122985184.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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