一种线路板微导通孔加工工艺
授权
摘要
本发明涉及一种线路板微导通孔加工工艺，一种线路板微导通孔加工工艺，包括如下生产步骤：对线路板进行打靶定位；对微导通孔的开孔位置进行镭射开孔；进行线路板沉铜；通过对填孔电镀的方式对微导通孔填平；制作线路；以及进行线路板加工的下工序。本发明的线路板微导通孔加工工艺，采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔，提高生产效率，同时不存在断针现象，有效节省生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板微导通孔加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112738998A
申请号 ：
CN202011147104.7
公开（公告）日 ：
2021-04-30
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN112738998B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
曾祥福周刚张臣
申请人 ：
广东科翔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山八路9号
代理机构 ：
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘丽君
优先权 ：
CN202011147104.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201023
申请日 : 20201023
2021-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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