印刷电路板导通孔结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种印刷电路板导通孔结构，包含一绝缘层具有一第一表面与一第二表面、一裸穿孔以及多个孔内导通层。裸穿孔贯穿绝缘层的第一表面与第二表面，而连接于裸穿孔的孔壁上的孔内导通层系互相分离且电性隔离，藉此通过单一导通孔传递多个不同的电信号于基板层间。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板导通孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1993017A
申请号 ：
CN200510003593.8
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何锦玮
申请人 ：
宏达国际电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县桃园市兴华路23号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200510003593.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
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法律状态
2010-07-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003311986
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利申请号 : 2005100035938
公开日 : 20070704
号牌文件序号 : 101003311986
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利申请号 : 2005100035938
公开日 : 20070704
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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